主要产品：
* EGIDE—专业的气密微电子封装.
* EGIDE—拥有两种成熟及可靠的封接技术,生产气密微电子封装.用于抗温、抗磁、抗辐射、抗压等。
* 玻璃—金属封接技术,金属-陶瓷封接技术.
* 高温共烧陶瓷技术 (HTCC).
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应用领域：
作为保护微电子元器件的气密封装,EGIDE高可靠性的产品被广泛应用于以下高科技领域:
●航空航天，防御，军事(例如MCM, 微波调制器以及macro-hybrid，人造卫星，战斗机航行器，雷达，导弹，红外线探测器，士兵装备等)
● 工业，民用，医疗(例如电子应用软件，石油工业，汽车工业，夜视仪，电波巡航控制器，继电器,电源,电源装置，信号连接器,医学体检设备等)
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